作为摩尔定律生命周期的重要延续，2.5D先进封装成为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，也成为超级电脑和人工智能等应用的必备武器。 作者： 张 成 部门经理， 封装设计部，格芯中国芯片设计中心 谈玲燕 资深工程师，封装设计部，格芯 ...

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长 ...

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

导语：机器视觉领域，仍旧以2D为主，3D（2.5D）为辅。 2D和3D是机器视觉领域两个重要的概念，一个维度之差，带来的是从平面信息到空间信息的质的飞跃。 3D视觉诞生之初以人眼作为参照，目的是让机器能够更清晰地认知人类所处的三维世界。 这个赛道的企业 ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的 ...

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装 ...