为了推动半导体技术的进一步发展，半导体制造的后工序领域正在经历一场技术革新。后工序，与在半导体晶圆上构建电路的前工序不同，主要涉及晶圆的切割、封装、电极形成等步骤，以形成半导体器件的最终形态。为了生产高性能的半导体产品，众多技术被 ...

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...

近日，长电集成电路（绍兴）有限公司2.5D、3D 先进封装生产线项目环境影响登记表(降级)获备案。 项目利用自有厂房38000平方，采用了2.5D、3D先进封装技术和工艺，主要引进了PECVD进口设备1台，购置了键合设备、解键合设备等国产设备4台。项目完成后，可形成 ...