从万智牌等桌面多人游戏到文字MUD、再从MUD到图形网游、又从2D网游到全3D网游；当然还少不了从内网通讯到全世界连线、从十 ...

从万智牌等桌面多人游戏到文字MUD、再从MUD到图形网游、又从2D网游到全3D网游；当然还少不了从内网通讯到全世界连线、从十 ...

一年一度的ITC 活动在 9 月的最后一周举行。小芯片、2.5D 和 3D IC 设计已经引起了测试界的关注，Siemens EDA 在ITC上介绍了2.5D 和 3D IC DFT 的最新进展。 DFT 挑战 在 IC 设计的大部分历史中，我们在一个封装中使用了一个芯片，以及多芯片模块 (MCM)。对于具有多个裸片 ...

插解两款导航设备，E路航GPS导航仪，这种东东是在非智能手机和智能手机的过渡时期上市的产品，之后就被取代了豆包得到的回复如下：具有智能导航功能，GPS 定位精确，支持中文手写输入、多种路径规划和全屏触控操作，配备全程 3D 实景语音导航。其搜星 ...

随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个chiplet（也称为芯片）集成到单个封装中，这不仅需要将IC设计创新提升到一个新的水平，而且还增加了协调和集成的复杂性。创意电子（Global Unichip ...

Semiconductor packaging technologies have evolved from initial 1D PCB levels to the cutting-edge 3D hybrid bonding packaging at the wafer level. This advancement facilitates single-digit micronmeter ...

华安证券发布研究报告称，在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高 ...

Amid the COVID-19 crisis, the global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market estimated at USD 86.8 Billion in the year 2020, is projected to reach a revised size of USD 730 Billion by 2027, growing at a ...