苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

苹果即将在即将到来的新品发布会上推出搭载全新M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro，这标志着苹果在芯片封装技术上的一次重大突破。据可靠消息，新款芯片将放弃沿用多年的InFO封装技术，转而采用台积电先进的2.5D芯粒（Chiplet）设计，这一变革被视为自M1发布以来苹果芯片技术的一次飞跃。

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

据经济观察报-经济观察网 2月17日，美国科技巨头Meta和英伟达宣布了一项新的长期合作伙伴关系。这一合作不仅包括大规模的芯片部署，还涵盖了从硬件到软件的全方位优化。在人工智能领域的竞争日益激烈之际，这一消息引起了业界的广泛关注。消息公布后，Meta和英伟达的股价在盘后交易中上涨，而AMD的股价则一度下跌超过4%。

PIM，全称Processing in Memory，意为处理器集成管理。其将计算单元（ALU）直接置于内存的存储体级别。传统方法往往需要将数据传输到CPU或GPU进行计算，而PIM则直接在内存中执行计算，有望攻克“存储墙”。

近日，NVIDIA正式宣布与Meta建立一项为期多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据双方达成的协议内容，Meta计划在其超大规模的AI数据中心内部署数百万颗NVIDIA的Blackwell GPU，以及专为智能体AI推理量身打造的下一代Rubin架构GPU，以强化其AI算力基础。

当地时间周二（2月17日），Meta和英伟达宣布，两家美国科技巨头建立了新的长期合作伙伴关系，涵盖本地部署、云和人工智能（AI）基础设施。 此次合作将实现数百万枚Blackwell和Rubin GPU，以及英伟达的Grace CPU的大规模部署，英伟达Spectrum-X以太网交换机也将集成到Facebook的开放式交换系统平台中。

在人工智能算力需求持续爆发的背景下，传统处理器巨头英特尔（Intel）正式迈出了挑战行业领导者英伟达（NVIDIA）的关键一步。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu ...

Let us discuss them in detail. 1] Check the connection of your HDMI cord First of all, we recommend you check your connections and make sure that everything is intact. You might have to check the HDMI ...

快科技2月13日消息，每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。

TAIPEI, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Rugged edge computing brand—Cincoze has won the 2026 Taiwan Excellence Award for its MXM GPU computers (GM-1100). This award reinforces Cincoze’s position as an ...