苹果已官宣 3 月 4 日举办新品发布会，预计将推出搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro。本次芯片升级的核心亮点在于变革封装技术：苹果将放弃传统的 InFO 封装，转而采用台积电 2.5D 芯粒（Chiplet）设计。 IT之家注：InFO 是苹果常用的一种封装技术，特点是很薄、成本相对较低，适合手机和轻薄本。但随着芯片越来越大、越来越热，这种技术有点“包不住” ...

为弥补现有业务短板，英特尔在2025年OCP全球峰会上推出Gaudi ...

在 AI 时代，CPU 从未离场，它只是在等待复杂性爆发的那个临界点。随着AI 竞赛正在进入下半场，胜负的决定因素也随之发生变化。比拼的，已不再是谁拥有更高的单点算力，而是谁能够让复杂异构系统在长期运行中保持更高的效率、更低的摩擦和更强的可扩展性。

除了GPU之外，英伟达表示，Meta正在推出其首批大规模的Grace纯CPU服务器，并计划在2027年推出Vera纯CPU系统。这些服务器类似于Meta使用英特尔芯片的传统服务器，不包含任何GPU。

据经济观察报-经济观察网 2月17日，美国科技巨头Meta和英伟达宣布了一项新的长期合作伙伴关系。这一合作不仅包括大规模的芯片部署，还涵盖了从硬件到软件的全方位优化。在人工智能领域的竞争日益激烈之际，这一消息引起了业界的广泛关注。消息公布后，Meta和英伟达的股价在盘后交易中上涨，而AMD的股价则一度下跌超过4%。 根据两家公司披露的信息，此次合作的一个核心内容是Meta将在其数据中心部署数百万颗 ...

去年初以来， AMD 一直试图获得向中国市场销售 MI308 GPU 的许可，该产品积压的市场需求终获批准 —— 这笔价值 3.6 亿美元、原本未纳入官方销售渠道的 Instinct GPU 销售额，于 2025 年第四季度计入 AMD 财报。凭借这一突破，这家与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商，在其数据中心计算业务史上首次实现 Instinct GPU 销售额超越 Epyc CPU 。

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

新发布的启旺S3是中国首款采用LPDDR6内存解决方案的GPGPU。它支持从FP16到FP4的灵活多精度计算，同时提供前代的四倍内存容量。在主流大型模型推理场景中，包括全规模DeepSeek V3/R1部署，每个令牌的推理成本较上一代降低约90%，成本效率提升了十倍以上。

快科技2月13日消息，每年都有初创公司宣布开发出革命性的处理器，不是超越AMD、Intel就是吊打NVIDIA，Tachyum公司也是其中之一。

快科技2月18日消息，NVIDIA 近日宣布与 Meta 达成一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系。根据协议，Meta 将在旗下超大规模 AI 数据中心中部署数百万颗NVIDIA Blackwell GPU，以及专为智能体 AI 推 ...

Let us discuss them in detail. 1] Check the connection of your HDMI cord First of all, we recommend you check your connections and make sure that everything is intact. You might have to check the HDMI ...