快科技2月12日消息，Panther Lake只是用于笔记本移动端，Intel的下一代桌面级处理器，要等最快今年底的Nova Lake(也有移动版)，而且据说会首次加入大容量三级缓存(bLLC)，对标AMD X3D。 奇怪的是，Panther ...

快科技2月1日消息，这是Intel ZAM内存首次公开展示！ 上周我们报道过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，联合开发名为ZAM（Z-angle ...

快科技2月11日消息，2026年对DIY玩家来说不是什么好年份，不仅内存、SSD及各种零部件涨价，AMD及NVIDIA还因此取消了新品发布。 NVIDIA不仅无限期搁置了RTX 50 ...

在Cisco AI峰会上,刚刚履新10个月的Intel CEO Lip-Bu Tan首次系统披露了AI基础设施的真实瓶颈。这位曾带领Cadence 25年的EDA工具教父,用一句话颠覆了行业共识：“如果有什么会拖慢AI,那一定是内存,不是算力。” ...

相较于目前 AI 领域主流的 HBM 内存，ZAM 的产品优势十分突出。 其单芯片最高容量可达 512GB，功耗较 HBM 降低 40%-50%。 这意味着 ZAM 能够有效解决 AI 数据中心 能耗高企的行业痛点。 此外，Z 形互连设计还进一步简化了制造工艺流程，为后续规模化量产奠定了基础。 Intel 在 ZAM 项目中将负责初始投资与战略决策，双方清晰的分工也为这项技术的落地提供了保障。

快科技2月9日消息，Intel下一代主板又要换接口了。 据VideoCardz消息，Intel已经将Z990、Z970两款全新桌面芯片组加入其路线图中，二者均采用全新LGA 1954插槽设计，这也意味着当前主流的LGA1851接口将逐步退出舞台。

快科技2月10日消息，据Kopite7kimi最新透露， Intel下一代桌面平台Nova Lake的旗舰型号满载功耗将突破700W，较现款Arrow Lake旗舰翻倍，直逼HEDT工作站级别。 Nova Lake将接替Arrow Lake，搭配900系芯片组与LGA 1954插槽，产品线分为单计算芯片（最高28核）与双计算芯片（最高52核）两大版本。

快科技2月22日美国圣何塞现场报道： Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。 面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是当今半导体行业为数不多的 ...

IT之家 2 月 8 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在 2 月 3 日的 Cisco AI Summit（思科 AI 峰会）上表示：Intel 14A 制程计划在 2028 年进入风险试产阶段，并在 2029 年实现量产。

据1月份的Steam硬件调查，Intel的CPU份额在过去几个月中一直稳定下滑， 但上月份额回到了56.64%，环比增加了0.25个百分点， 而AMD的份额微跌0.19个百分点。

2026年2月3日，处理器领域迎来一项具有里程碑意义的技术协同进展：AMD与Intel在x86架构演进上达成深度合作。据最新确认，AMD将在即将推出的Zen6微架构处理器中，全面采用Intel研发的FRED指令集技术，替代已沿用四十余 ...

另外，箭湖平台的酷睿Ulrta 200系列虽然游戏性能被锐龙X3D家族超越了，但是这一代CPU打折更多，之前我们就提到过酷睿Ultra5 265K/KF这种处理器性价比非常高了，甚至可以说1500元档的神U，这可能也是Intel装机数量增加的重要因素 ...