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TOPCON、BC、HJT技术的异同，未来谁将最有希望成为主流技术？

原理：通过超薄隧穿氧化层和多晶硅层实现钝化接触，减少载流子复合，提升开路电压和转换效率。 优势：兼容现有PERC产线 ...