据悉 小米 玄戒O2将会继续采用台积电3nm制程，并且选择与现在高通骁龙8 Elite Gen5处理器相同的 N3P工艺 ...

据爆料者透露，小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。

根据相关消息，玄戒O2将进一步拓宽应用场景，计划覆盖包括平板、汽车、电脑在内的多类终端装置，实现从手机到全生态产品的延伸。 其中，平板装置可能会率先搭载，PC与汽车领域随后跟进。 这一布局也与小米此前被曝光的规划相符：早在玄戒O1 ...

2026年1月28日，小米自主研发的第二代旗舰系统级芯片玄戒O2已进入研发推进阶段。该芯片延续3纳米制程路线，采用台积电最新一代N3P工艺，较前代玄戒O1所使用的第二代3纳米工艺在 晶体管 密度、能效比及性能稳定性方面实现进一步提升，但尚未采用台积电当前最先进的2纳米技术。

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

小米在芯片自主研发领域迈出关键一步，其首款旗舰级SoC玄戒O1自去年5月发布后引发行业关注。这款由玄戒团队主导设计的芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成Arm架构的CPU与GPU核心，在多核性能测试中突破9000分大关，成功跻身移动芯片性能第一梯 ...

据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

快科技1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。