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UVLED Packaging In the semiconductor UV LED packaging process, there is an important step - the bonding process. The bonding process is the key step for closely integrating the chip with the substrate. The bonding process we adopt is the nano-silver glue bonding process. Firstly, through a high-precision dispensing equipment, nano-silver glue is coated on the substrate with sub-micron precision. Nano-silver glue has excellent thermal conductivity and electrical conductivity, which can provide go
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